擴散硅線路板如何進行設計，有哪些步驟？
點擊次數：1637 更新時間：2021-10-18
擴散硅線路板的出現對壓力變送器的諸多功能和使電路集成成為可能。它主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分。
線路板有更高的I/O數之后，更精密的間距、電路的運行評論和信號上升的時間也會快很多。板子因為中間可以用孔不貫通的特點，可以減少多余的走線，降低線路板的層數從而可降低成本。為了加深大家對壓力變送器的認識，下面小編將該線路板的設計過程分享給大家。
擴散硅線路板的基本設計過程可分為以下幾個步驟：
一、電路原理圖的設計原理。
1、主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖并生成網絡報表，顯示電路原理和各個元器件的鏈接關系的報表。
2、設計印刷電路板并生成印刷電路板報表.如生成各種報表，如生成引腳報表、電路板信息報表、網絡狀態(tài)報表等，然后打印出印刷電路圖。
二、電路原理圖的設計步驟：
1、設置電路原理圖的大小與版面，從元件庫取出所需元件放置在工作平面；
2、根據設計需要連接元器件,調整布線后元器件；
3、結構線纜的EMC設計；
4、PCB的EMC設計；
5、原理器件的EMC設計；
6、線路板制造加工和功能調試。
其實，擴散硅線路板設計的步驟有很多，要是在設計中出現無法檢測出的漏洞和瑕疵，那將會是功虧一簣。
